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  • 霍尼韦尔携手恩智浦半导体助力加强建筑能源管理能力
  • 本站编辑:杭州科赛控制技术有限公司发布日期:2024-02-26 09:43 浏览次数:

  2024年1月26日——霍尼韦尔(纳斯达克代码:HON)和恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)在2024年国际消费电子展(CES)期间宣布签署谅解备忘录,共同致力于优化商业建筑的能耗感知和安全控制。


  根据国际能源署(IEA)的数据,楼宇运营占到全球最终能源消耗的30%,占全球能源相关排放的26%,因此当下做出的决策会将对楼宇未来的能源使用和潜在节约产生深远的影响。如今的智慧能源解决方案越来越多地利用机器学习和数据分析技术来加强楼宇运营的自主性和能耗效率。


  此次合作旨在通过将恩智浦半导体的工业级神经网络应用处理器整合到霍尼韦尔的楼宇控制系统 (BMS)中,助力楼宇运营的智能化升级。双方签署的谅解备忘录将首先聚焦于霍尼韦尔优化套件(Honeywell Optimizer Suite),该套件提供了一个灵活的、更加面向未来的楼宇控制和自动化平台。


  双方还将致力于打造基于人工智能/机器学习和数据分析驱动的智慧能源管理解决方案,增强楼宇运营的自主性,促进节能增效,同时为技术人员提供指导。双方的目标是充分利用恩智浦半导体支持神经网络i.MX芯片的潜能,进一步增强霍尼韦尔的楼宇控制系统解决方案。


  “楼宇日益依赖数据和自动化控制技术来提升可持续性和运营效率。”霍尼韦尔首席技术官苏雷什·文卡塔拉亚卢(Suresh Venkatarayalu)表示,“恩智浦半导体最新的机器学习解决方案将帮助我们为广大客户提供卓越的楼宇自动化服务。”


  “提升智能建筑的可持续性和舒适度从未如此重要。”恩智浦半导体首席技术官Lars Reger表示,“恩智浦半导体先进的安全连接处理解决方案产品组合由易于使用的工具支持,可加快人工智能模型和服务平台的开发速度,助力楼宇管理整个生命周期内的物联网设备管理。这一能力,结合霍尼韦尔在楼宇管理领域的深厚技术沉淀,助力实现‘打造一个更智慧、更互联的世界’这一共同愿景。


  霍尼韦尔将以恩智浦半导体的可扩展半导体和软件解决方案为基础,如i.MX 8M应用处理器和i.MX RT跨界微控制器等产品来帮助楼宇控制系统的现场设备在使用过程中实现安全的实时观察、学习和适应,增强分析和决策能力。