采用以硅为主的材料，电气性能优良，硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度与铝类似，热传导率接近钼和钨。若单个MEMS传感器芯片面积为5 mm x 5 mm，则一个8英寸(直径20厘米)硅片(wafer)可切割出约1000个MEMS传感器芯片，分摊到每个芯片的成本则可大幅度降低。

非硅材料：近年来，MEMS的材料应用上有被非硅材料逐渐替代的现象，学术研究人员现在开始专注于开发聚合物和纸基微型器件。利用这些材料开发的器件，不仅工艺环保，而且制作设备简单、成本较低。相对硅材料，它们大幅缩减了研发经费预算。许多聚合物和纸基微型器件的创新都指向了医疗应用，对该领域来说，生物相容性和材料的柔性是基本要求。

纸基和聚合物微型器件的功能和性能开发，目前还处于相对早期的阶段，这类器件的生产设施现今也还没有开发出来。这些新技术的成熟和商业化，可能还需要超过10年的时间。所以，基于硅材料的微型器件研究，还有很多创新工作要做，不然就会面临发展停滞的风险。